角型コネクター

電線対電線用および電線対基板用設計で利用可能なピンとソケットコネクターは、デュアルロックランスとマルチポイント接点レイアウトを備え、確実な嵌合を保証するとともに、最大17.0Aの電流要件を持つアプリケーションにおける接点ワイプ不良を防止します。これらのコネクターは0.062インチ（約1.575mm）と0.093インチ（約2.362mm）の2バージョンでご提供しており、頑丈なナイロンハウジングと堅牢な端子を備えた長寿命設計ながら幅広い柔軟性を提供します。

コンパクトで信頼性の高いMicro-Lock Plusコネクターは、電線対基板用および電線対電線用ソリューションで、高振動環境での確実な接続と高性能を必要とするアプリケーション向けに設計されています。柔軟な構成と耐久性に優れた機械的特性によって信頼性の高い性能と強力な耐振動性を保証するこれらのコネクターは、高電流、高温、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。

最大224Gbpsのデータレートに対応するMirror MezzおよびMirror Mezz Proコネクターは、高度な電子システムで最適なシグナルインテグリティと省スペースを実現するために設計された基板対基板用高速インターコネクトソリューションです。オスメス同体設計は、調達、在庫、ツーリングのコストを削減しながらPCB面積を最大化します。これらのコネクターは、高性能コンピューティング環境における高データ容量アプリケーション向けに最適化されています。

これらのコネクターは特許取得済みのSolder Charge Technologyを活用し、ボールグリッドアレイ（BGA）コネクターよりもさらに優れた信頼性を提供して実装コストを削減します。SEARAYおよびSEARAY Slimコネクターは基板対基板用の高密度・高速インターコネクトソリューションで、コンパクトな設計で優れた電気性能と信頼性の高い接続を提供します。最大12.5Gbpsのデータレートにより、ロープロファイルアプリケーションにおける高密度信号伝送をサポートします。

NeoScaleコネクターは、高度な電子システム向けに超高速・高密度接続を実現するために設計された、次世代の基板対基板用インターコネクトソリューションです。最大56Gbpsに対応するこれらの製品は、当初想定されていた目標の2倍の性能を達成し、次世代の通信およびネットワークアプリケーション向けの使用が期待されます。柔軟なメザニンシステムは、広範な高速信号要件に対応するスケーラブルな設計により、スペース制約の解消に貢献します。

高度なシステムへの対応を目的として設計されたSpeedMezzコネクターは、データ集約型アプリケーション向けにコンパクトで信頼性の高い接続を提供する基板対基板用高速メザニンソリューションです。SpeedStackおよびSpeedEdgeプラグは最大56Gbpsを、SpeedFieldプラグは最大20Gbpsを実現します。これらのプラグはすべて同じフットプリントを共有しており、簡単にアップグレードできます。このコネクターファミリーには、柔軟なケーブル配線と低スタック高要件に対応するSpeedCableおよびSpeedFlexアセンブリーが含まれます。

堅牢でスペース効率に優れたHD Mezzコネクターは、基板対基板用の高密度・高速メザニンソリューションで、厳格な要件をもつアプリケーション向けに優れた性能とコンパクトな構成を提供します。特許取得済みのSolder Charge Technologyは、BGAに代わる信頼性が高い経済的な代替手段として組み立てコスト削減に貢献します。嵌合サイクル100回の耐久定格にて設計されたこれらのコネクターは、高速ネットワークおよび通信アプリケーション向けに安定した性能を実現します。

NeoPressコネクターは、高度な電子システムに堅牢なシグナルインテグリティと信頼性の高い性能を提供する圧入タイプの基板対基板用高速ソリューションで、最大28Gbpsのデータレートをサポートします。圧入操作に適合したピン設計により、シグナルインテグリティを妥協することなくソルダーレス終端化とPCB手直しの簡素化を実現します。ミラーイメージTriadレイアウトと互い違いのフットプリント構成はクロストークを最小限に抑え、ゼロスキュー配線を実現し、PCBレイヤー数を低減してコスト削減に貢献します。

RoHS準拠の1.00mmメザニンIEEE 1386コネクターはコンパクトな基板対基板用ソリューションで、スペース制約のある設計向けにIEEE 1386規格に適合する高速で信頼性の高い接続を提供します。複数のスタック高オプションと最大84回路の回路構成により、複雑なシステムにおける設計の汎用性を保証します。UL94V-0 LCPハウジングは表面実装リフローに耐えるとともに、優れた公差吸収性能により確実な嵌合を実現します。

IP6K7/IP6K9K規格のCMCおよびCMXコネクターは、信号伝送および電力供給に堅牢でコンパクトなソリューションを必要とするオートモーティブアプリケーション向けに設計された高性能密封コネクターです。電線対基板と電線対電線のハイブリッド接続を提供するこれらのコネクターは、断面積0.35～5.00mm²の電線向けに、信号・中電力・電力端子サイズに対応する複数の回路オプションを備えています。

IP67を満たし、UL 1977要件に適合する保護性能を備えたMX150Lコネクターシステムは、堅牢な密封設計により過酷な環境下で信号および電力アプリケーションをサポートします。シリコンベースのマットシールにより個別の電線シールを排除し、組み立ての複雑さとコストを軽減します。柔軟なオプションには、2種類のピッチ設計による電線対電線用、電線対パネル用、電線対基板用形状が含まれます。

MX150コネクターは、密封型と非密封型を含むコンパクトなコネクターシステムで、オートモーティブや輸送アプリケーション向けのコスト効率に優れた高性能インターコネクト製品として設計されています。これらのコネクターは従来のUSCARコネクターと比較してパッケージサイズが小さく、低電圧および中電圧のアプリケーションに対応し、省スペースと軽量化を実現します。マットシール技術によって個別ケーブルシールを排除し、サイズダウンに貢献します。複数のメッキオプションにより堅牢な電気性能をサポートします。

3タイプの回路サイズヘッダーで提供可能なCompactusコネクターは、調達の複雑さを軽減して多様なアプリケーション設計をサポートします。これらのコネクターは、オートモーティブおよび商用車の限られたスペースにおける機能性と接続性の向上を実現します。

過酷な環境向けに認定されたMX123コネクターは、IP67/IP68/IP69k密封定格、温度クラスIII、および振動クラスI振動規格を含むGMW3191仕様に適合しています。マットシール技術の採用により、今日最小クラスのパッケージサイズを実現し、個別のケーブルシールを不要にし、ハーネスアセンブリーを簡素化します。貴金属メッキは過酷な条件下での接触抵抗を安定化し、センターウォール構造はブラインド嵌合接続をサポートしてスクープを防止します。

高速・高密度のImpulseバックプレーンコネクターは、高度な電子システムにおけるスケーラビリティと最大112Gbps PAM-4のデータ伝送速度をサポートします。データセンター、ネットワーク、通信などのアプリケーションに最適なImpulseシステムは、最適化されたシグナルインテグリティ、低挿入ロス・クロストーク、堅牢な嵌合インタフェースを提供します。Impulseコネクターの柔軟でスケーラブルな構成は、信頼性の高い動作と安定した電気性能を実現します。

高度な電子システム向けに優れたシグナルインテグリティとスケーラビリティを提供するImpelおよびImpel Plusバックプレーンコネクターは、最大56Gbpsのデータレートを実現する高速モジュラーコネクターで、下位・上位互換性を備えます。堅牢なインターフェースが信頼性を向上させ取付エラーを最小限に抑える一方で、Molex独自のTemp-Flex Twinaxケーブルを使用したケーブルアセンブリーは完成された高性能ケーブルソリューションを提供します。

次世代のデータシステムや通信システムは、優れたシグナルインテグリティを備え、かつスケーラブルな高速・高密度インターコネクトソリューションを必要とします。最大25Gbps（Impact zX2では28Gbps）のデータレートをサポートするImpactバックプレーンコネクターは、1インチあたり最大80ペアのディファレンシャルペア群を搭載し、アーキテクチャの再設計なしにシステムのアップグレードを可能にします。嵌合インタフェースが長期的な信頼性を保証する一方で、複数の構成オプションとコンプライアントピンオプションは設計の柔軟性を向上させます。

標準の6Gbps GbXコネクターとの下位互換性を持ちながら最大12.5Gbpsのデータレートに対応するGbX I-Tracバックプレーンコネクターは、進化し続ける帯域幅ニーズに対応して高速伝送と優れた機械的・電気的性能を提供します。オープン ピンフィールド アーキテクチャは1リニアインチあたり最大69ペアのディファレンシャルペア群を提供し、柔軟なピン配置とブロードサイド結合型スキュー均等化システムによりクロストークや挿入ロスを最小限に抑えます。

EdgeLine高速カードエッジコネクターは、コンパクトで省スペースの設計により、高速データ転送アプリケーション向けに堅牢で高性能なインターコネクトソリューションを提供します。最大20Gbpsの速度で信頼性の高い高速接続を必要とする通信、データセンター、エンタープライズサーバー、ネットワーク機器、産業オートメーションシステム等に最適です。汎用性が高いオプション構成には、EdgeLine Signal Power（ESP）、CoPlanar、CoEdge、CoBridgeソリューションなどが含まれます。

高性能・高速のSliverカードエッジコネクターは最大32Gbpsのデータレートに対応し、スモールフォームファクター（SFF）委員会、Gen-Z Consortium、オープンコンピュートプロジェクト（OCP）などの各団体により承認されています。0.60mmピッチは従来の0.80mmソリューションと比較して30%の省スペースを実現し、面積を最適化してスケーラブルでアップグレード可能なメモリ/ストレージ、アクセサリーカード、直交ダイレクト構成を提供します。

メザニンとカードエッジコネクターで構成されるSpeedMezzコネクターファミリーには、56Gbps SpeedStackおよびSpeedEdgeコネクターに加え、20Gbps SpeedFieldソリューションが含まれます。すべて同じフットプリントを共有することでアップグレードを簡素化し、22回路・60回路・82回路の汎用性の高いスタック高オプションを提供します。SpeedCableおよびSpeedFlexケーブルアセンブリーにより追加の設計オプションを提供し、システムソリューションを包括的にサポートします。

EdgeLock電線対カードエッジコネクターは、機械的保持と電気性能の向上を必要とする設計に最適な、信頼性の高いコンパクトな接続ソリューションを提供します。これらのコネクターは高電流定格に対応し、過酷な環境における確実な電気接続を保証します。工具不要の組み立て方式によりメンテナンスを簡素化する一方、頑丈な設計によって耐久性を向上させ、システムのダウンタイムを最小限に抑制します。

KickStartコネクターシステムは最大32Gbps NRZのデータレートに対応し、ケーブル付きブートドライブ向けにコンパクトなオールインワンI/Oソリューションを提供します。SFF-TA-1036標準のKickStartシステムは、電源回路と信号回路を1つのケーブルアセンブリーに統合し、優れたSIを提供し、基板フットプリントを最小限に抑えて冷却効率を向上させます。堅牢でロープロファイルな設計により熱性能を改善し、機械的信頼性と電気的信頼性を保証します。

先進的なNearStackコネクターシステムは、きわめて信頼性が高いケーブル対基板の高速内部接続を必要とするデータセンターや高性能コンピューティングシステムに最適で、高密度・ロープロファイルの高速接続を提供します。電線の直接溶着によりパドルカードを排除し、シグナルインテグリティを改善してスペースを最適化します。モジュラー設計やスタッカブル設計を含むさまざまなインターフェースやコネクタータイプのオプションは、次世代データセンター設計や高密度設置をサポートします。

最先端のNextStreamコネクターシステムは、PCIe 6.0規格に適合し、最大64Gbps PAM-4のデータレートに対応する高速内部I/Oソリューションです。機械的設計と一体型アクティブリドライバーチャネルにより優れたシグナルインテグリティを保証するとともに、小型化されたフォームファクターと複数のコネクターオプションは広範なアプリケーションへの対応を可能にし、設計の柔軟性を向上させます。

高速・高密度のチップ近傍アプリケーション向けに設計されたMicroBeamコネクターシステムは、Twinaxケーブルを使用して最大112Gbpsのデータレートを提供するロープロファイルケーブルコネクターで、優れたシグナルインテグリティを実現します。ロープロファイル コネクター形状は、スペースに制約のあるアーキテクチャにおいて、エアフローを向上させ、他のコンポーネントとの干渉を最小限に抑え、チップ近傍の設計柔軟性を向上させ、高速チャネル数アップを可能にします。

超コンパクトで高性能なNano-Pitch I/Oコネクターシステムは、次世代データアプリケーション向けに業界トップレベルのシグナルインテグリティとスケーラビリティを提供します。小型化されたコネクターフットプリントは最大25Gbpsのデータレートをサポートし、スペースに制約のあるシステムで高帯域幅を可能にするさまざまな取り付けオプションを提供します。多様なアプリケーションニーズに対応するNano-Pitchコネクターは、PCIe、SAS、SATA規格に準拠するほか、将来を見据えたPCIe 4.0とSAS-4規格をサポートします。

PCIe 5.0データレートを使用するデータセンター、エンタープライズサーバー、通信システム等は、柔軟で高密度な接続を必要とします。シグナルインテグリティと機械的信頼性向上のため最適化されたMulti-Trakコネクターシステムは、最大64Gbpsのデータレートに対応し、SFF-TA-1033規格に準拠します。これらのスケーラブルなモジュラーコネクターは設計の柔軟性を向上させ、クロストークと挿入ロスを最小限に抑え、ダウンタイムを削減し、高密度レイアウトのスペースを最適化します。

次世代のデータレートをサポートするQSFP-DDコネクターシステムは、レーン密度を2倍にしてシグナルインテグリティを強化する高密度・高速のプラガブルI/Oソリューションです。このシステムは、最適化されたコネクター、MolexのTemp-Flexケーブル、熱効率の高いヒートシンクの採用により、完全に統合された設計を提供します。これらのコネクターは、従来のQSFPケーブルやモジュールと連動して56Gbps PAM-4と最大400Gbpsの合計速度をサポートします。

QSFPコネクターシステムはコンパクトで高速なプラガブルI/Oソリューションであり、高密度アプリケーション向けに最大合計速度400Gbpsのデータレートをサポートするよう設計されています。zQSFP+設計は1レーンあたり最大112Gbpsをサポートし、200GイーサネットとInfiniBand EDRの要件を満たします。コネクター設計は挿入ロスを0.8dB未満に抑制し、5Wプラグ向けに熱管理を最適化します。

高密度・高速のプラガブルOSFPコネクターシステムは、最大800Gbpsのデータレートを必要とする次世代アプリケーション向けに設計された製品です。コネクター設計はエアフローを向上させ、高いデータレートでの冷却効果を向上させます。OSFPコネクターは16レーンの224Gbps PAM-4接続を提供し、厳格な公差管理と接地により優れたシグナルインテグリティを実現します。

SFPおよびSFP+コネクターシステムは、ネットワークとストレージアプリケーション向けに最大10Gbpsのデータレートをサポートするように設計された、コンパクトで高性能なプラガブルインターフェースを提供します。高度なEMIシールド、ホットプラガブルトランシーバー、LEDステータス表示用の一体型ライトパイプ、簡易なモジュール取り外しを実現する直感的なサムラッチ、金メッキオプションにより、信頼性の高い動作とメンテナンスの簡素化を実現します。

高度なデュアルチャネルSFP-DD 56G PAM-4コネクターシステムは、最大112Gbpsの高速データレートを実現します。テープとリール形式のMTコネクターは広範なケージ取り付けオプションとともに、PCB配置を容易にします。これらのコネクターはファイバーチャネル（8Gbps）とギガビットイーサネット（10Gbps）アプリケーションをサポートし、システムのダウンタイムを最小限に抑えるホットプラガブルトランシーバーを提供します。

高速PCIe 6.0接続を提供するCDFPコネクターは、コンパクトでスケーラブルなフォームファクターにより、1レーンあたり最大64Gbps PAM-4（16レーンコネクター1個あたり256Gbps）を実現します。頑丈なEMIシールドと構造により、AI、GPU、CPUリンクなどの高速アプリケーションに安定した性能を提供します。CDFPシステムはSFF-TA-1032に準拠しており、またPCIe 7.0にアップグレード可能で、将来を見据えた設計を可能にします。

高耐久コネクターは、過酷な産業環境における電力、信号、空気圧、データ接続で信頼性の高い接続を保証します。頑丈なハウジングは水、ほこり、振動からの保護と高電流・高電圧の伝送を提供し、安全性と性能に関する業界標準への適合を実現します。モジュラーインサートは優れた設計上の柔軟性を実現し、多様なアプリケーション向けにカスタマイズ性に優れた構成をサポートします。

CRCコネクターは、業界標準の高耐久コネクターの約15分の1のサイズで最大50回路をサポートする省スペースソリューションを提供します。さまざまな取り付け方式や構成に対応するとともに、キット形式での納入によりユーザーの設計、在庫管理、注文手順を簡素化します。スプリングロックは嵌合と取り外しを簡素化し、脱着可能なハウジングは現場保守を効率化し、モジュラースナップイン設計は工具不要の組み立てを実現します。

頑丈な密封型フォーマットを特長とするMX150Lコネクターシステムは、産業、海洋、商用車などの過酷な環境で動作する信号および電力アプリケーション向けに設計された製品です。これらのコネクターはIP67とUL 1977規格に適合し、電線対電線、電線対パネル、電線対基板の柔軟な構成オプションをサポートします。TPAおよびオプションのCPAにより適切な組立て性と堅牢な信頼性を実現し、最大40.0Aの電流容量を提供します。

DDR3、DDR4、DDR5、MiniDIMMソケットなどの内部メモリーDIMMコネクターは、多様なメモリーアプリケーション向けにJEDEC業界標準に適合するように設計された製品です。これらのコネクターは、6.4Gbpsの速度、優れた性能、優れた電力効率を提供するほか、小さなフットプリントと低い座面により省スペース化とPCB面積の最大化を実現し、要求の厳しいメモリーアプリケーションに対応します。

高性能で信頼性が高く、コスト効率に優れたSerial ATAとシリアル実装SCSIコネクターシステムは、複数の構成で高いデータ転送速度を実現することで、ネットワークおよびストレージアプリケーションをサポートします。12Gbps、16Gbps、24Gbpsのデータレートを実現するSlimSASケーブルアセンブリーはSAS-3、SAS-4、PCIe 4.0規格に適合し、コンパクトなフォームファクターでストレージ、モバイル、およびエンタープライズアプリケーションをサポートします。

過酷なオートモーティブ環境向けに高密度密封ハイブリッドソリューションを提供するCMC/CMXコネクターシステムは、22～154回路を提供することで多様なアプリケーションニーズに対応します。これらのコネクターは極端な条件向けにIP6K7/IP6K9K定格に準拠し、TPAとCPAの提供により確実な接続を実現します。CMC/CMXコネクターはLV214とUSCAR-2規格に適合し、複数の極性、出力方向、ヘッダーオプションを提供し、優れた設計の柔軟性を実現します。

Compactusの密封ハイブリッドコネクターは、オートモーティブや商用車の限られたスペースでより多くの機能と接続を実現します。これらのコネクターはさまざまな回路サイズでご提供しており、調達の複雑さを軽減して多様なアプリケーション設計をサポートします。Compactusシステムは1つのコネクターで0.50mm、1.00mm、2.80mmの端子を提供し、さまざまな電流とデータレートに対応します。

コンパクトで堅牢なConnTAK50コネクターは、従来の0.64mm端子システムよりも小さいフットプリントで最大22回路に対応します。これらのコネクターは標準の0.50mm AK端子を使用して複数のヘッダーと電線サイズのオプションに対応し、ボイド防止CPAの提供によりコネクターサイズを大きくせずに信頼性を向上します。特許取得済みのツーピースビーム設計により、耐振動性と安定した電気性能を実現します。

DuraClikコネクターは過酷な環境で堅牢な耐久性と電気性能を必要とするアプリケーション向けに設計された、コンパクトで信頼性の高い電線対基板用コネクターです。内部ポジティブロック、ISLとTPAのオプション、最大100NのPCB保持力により、高振動環境で安定した性能を実現します。DuraClikコネクターは、LV214、ES91500-03、SAE/USCAR-21などの厳格なオートモーティブ規格に適合します。

H-DAC 64非密封コネクターシステムは、過酷な環境で安全で信頼性の高いデータと電力の伝送を実現し、スクープ防止ハウジング、TPA、ポジティブロック機能を備え、高振動条件下で適切な嵌合を実現します。これらのコネクターは1列または2列構成、垂直またはライトアングルヘッダー形状を選択できるほか、さまざまな回路サイズで提供可能で、設計の柔軟性を向上させます。

Mini50コネクターシステムで使用される0.50mm端子は、従来の0.64mmシステムと比較してサイズと重量を最大50%削減します。これらの高密度コネクターはIP67/IP69K保護等級の密封とISLを提供し、過酷なオートモーティブ環境で信頼性の高い動作を実現します。Mini50コネクターはUSCAR 050規格に適合し、複数の回路数、ヘッダー方向、極性オプションで提供可能で、設計上の制約を最小限に抑えます。

オートモーティブパワートレインのアプリケーションや高振動環境に最適なMX123密封コネクターは、GMW3191仕様とクラスI振動規格に適合しています。製品形状に組み込まれたTPAとCPAが確実な嵌合を保証する一方、フィルタリングと貴金属メッキはクロストークを低減し、堅牢な接触抵抗を提供して優れた電気性能を実現します。複数の方向、極性、色分けオプションによって設計の柔軟性が向上し、組み立てミスが最小限に抑えられます。

コンパクトで高性能なMX150コネクターは、密封、非密封、もしくはハイブリッドのソリューションを従来のUSCARコネクターよりも小さなパッケージサイズで提供します。低電圧および中電圧のコネクターとコンポーネントのフルラインアップによって多様なオートモーティブアプリケーションに対応し、大規模な再設計なしに48V配線への簡単な移行を可能にすることで、エンジニアリングコストを削減し、効率を向上させます。

MX-DaSHシステムは高速データ、電力、信号回路を1つのコンパクトなコネクターに統合することにより、複数のコネクターの必要性を最小限に抑えます。モジュラー設計によって多様なシステムの柔軟な統合、シンプルなスケーラビリティ、合理化されたワイヤーハーネス設計が可能になり、プラットフォーム全体の複雑さが軽減されます。MX-DaSHコネクターは組み立てが簡単で、過酷なオートモーティブ環境で堅牢な耐久性を実現するよう最適化されています。

モジュール式でスタッカブルなStac64コネクターは、オートモーティブエレクトロニクス向けにスケーラブルなソリューションを提供するために設計された製品です。信号および電力接続をサポートするこれらの非密封コネクターは、専用ツーリングなしに簡単にカスタマイズできます。Stac64コネクターはUSCAR2クラスII規格に準拠しており、組み立て済みのTPAと位置合わせストリップを備えているため、人件費を削減して組み立て作業を簡素化できます。

stAK50hコネクターシステムは12～56回路の電力および信号構成に対応してヘッダーを簡単にスタック連結できるので、カスタムツーリングが不要になります。色分けされたハウジングが組み立てを簡素化する一方、NanoMQSやAK仕様に基づく端子は信号用途にもイーサネット用途にも幅広く使用できます。このシステムはUSCAR2およびグローバルオートモーティブ規格に適合しており、検証作業を効率化して市場投入までの期間を短縮します。

革新的なFlexi-Latch+コネクターは、コンパクトなパッケージに高い信頼性、組み立てやすさ、フラットフレキシブルケーブル（FFC）/フレキシブルプリント回路（FPC）接続を組み合わせています。これらの小型コネクターは、スクープ防止設計、機械的キーイング、オプションのロック機能を備えているため、安定した接続を実現します。Flexi-Latch+コネクターは自動組立プロセスにも対応し、過酷なオートモーティブ環境で衝撃や振動に耐えるUSCAR-2/LV214認証済みです。

車両エレクトロニクスでの高速データ処理、配電、システム信頼性に対する需要の増加に対応するために開発されたZN Stackフローティングコネクターは、コンパクトな設置面積で超高速データレートに対応します。これらの頑丈で信頼性の高い高性能コネクターは、各種オートモーティブ規格への適合を検証済みで、32Gbpsのデータ接続と最大40.0Aの双方向電力伝送機能の組み合わせにより、PCBの外部電源入力の必要性を低減します。

ロープロファイルのFloat Stackコネクターは高度なマイクロコネクターで、位置ずれを吸収し、高密度のオートモーティブアプリケーションやその他の過酷な環境で信頼性の高い接続を実現するように設計されています。独自のフローティング機構によって位置合わせ公差を保証し、コンパクトな設計をサポートし、振動や衝撃に強い頑丈なフォームファクターで高速信号伝送を実現します。

CLIK-Mateコネクターは確実な嵌合と効率化された組み立てのために設計された高密度インターコネクトであり、モバイルデバイス、家電製品、オートモーティブシステム、産業機器、およびその他の小型化アプリケーションに最適です。コンパクトなピッチオプション、汎用性の高い構成、分かりやすい「カチッ」という嵌合音を発するロック機構によって大量組み立て生産を簡素化し、性能を損なわずにコンパクトで信頼性の高い設計を実現します。